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设备 名称 |
技术 参数 |
功能 |
可开实验项目 |
设备图片 |
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四辊冷轧机组 |
支承辊直径320 工作辊直径100 辊身长度100 最大轧制力1200KN |
用于普碳钢、优质碳素钢及低合金钢、铝、铜及不锈等带材冷轧。原料厚≤2.2mm，宽60～260mm，成品厚≥0.15mm。 |
板形控制 板厚控制 张力检测 冷轧带钢 力能参数测定 |
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冷轧螺纹钢机组 |
轧辊直径Φ200mm 轧制速度0.6～1m/min 电动机功率90KW |
原料Φ6.5～14.0mm，产品Φ4.0～12.0mm，产量0.4～1.0万吨/年。 |
线材矫直 线材冷连轧 线材剪切 线材定尺生产 线材卷取 |
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轧机油膜轴承实验台 |
轧制压力100t 轧制线速度100m/s 轴承承载压力100MPa |
可对不同类型轧机轴承的载荷分布特性测试 |
油膜轴承压力分布 油膜轴承的油膜厚度 油膜轴承应力、变形 油膜轴承油膜温度场 油膜轴承磨损、摩擦系数 |
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500T实验液压机 |
工程力5000KN，回程1500KN液压垫力2000KN，退回力80KN，侧压力1000KN，侧退回力80KN，滑块行程1000mm，侧压头行程200mm，液压垫行程300mm，工作尺寸1500*1500mm，最大开口1600mm，液压最大工作压力25MP |
plc程序控制可调压力行程标定大压力传感器有侧压能力 |
拉伸 弯曲 成型 |
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25KJ液压模锻锤 |
打击能量25KJ，最小模具高度250mm，额定行程450mm，主电动机功率55KW，打击次数60次/分，最大顶料力80KN，气包充气压力0.6~0.7MPa，工作油压8~15MPa |
PLC控制自动打击、手动打击、脚踏打击 |
打击能量测试 模锻成型 机身应力测试 |
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Gleeble 1500D热－力学试验机 |
最大动拉压力5吨 标准试样ｕ10*15 ｕ10*100 ｕ6*15 ｕ6*80 |
能测试力，变形量，不同应变下的应力等参数 |
常温拉伸 常温压缩 高温拉伸 高温压缩 |
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激光焊接机 |
焊接频率1-50Hz 脉冲宽度1-20ms 焊点大小0.2-2mm |
模具的焊接与修补 |
激光焊接设备实验 金属材料激光焊接实验 |
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显微镜 |
放大倍数为50、100、200、500、1000X |
具有明场、暗场、线偏光测量的，实时图像采集、存储、打印、图像处理，带有通用图像分析软件，以及22种金相专用分析软件 |
金相专用分析 |
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扫描式电子显微镜 |
放大倍数：15X～250,000X 高分辨率：4.5nm 加速电压：0～30KV |
多级微处理器控制功能，通用和专用的图像处理与图像分析功能，自动亮度、对比度、自动聚焦、自动消像散，采用WINDOWS操作界面,具有多功能菜单配合鼠标操作 |
断口形貌观察分析 材料显微组织观察 |
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滴控井式多用炉 |
最高加热温度：950℃，炉膛尺寸：250×400mm,一次最大装料量为40kg |
供金属机件进行可控渗碳、碳氮共渗、奥氏体氮碳共渗等多种化学热处理，实现炉温、时间、碳势、有机液滴量的自动控制和记录及显示。 |
渗碳实验 碳氮共渗实验 |
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FJL超高真空磁控与离子束 联合溅射设备 |
6.6×10-6Pa 7.5×10-6Pa |
电磁靶、直流、射频电源；离子枪 制备薄膜材料 |
材料制备方法 |
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永磁磁性测试设备 |
常温~200℃ V-S标准信号器，准确度优于0.3% 磁感≤0.5%，磁场≤0.5% |
对Br、Hcb、Hcj和（BH）max的测量块体磁材磁性测量、分析 |
功能材料 |
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薄材叠层成形系统 |
HRP-ⅢB |
可用于家电、汽摩、通讯、玩具、电子、军工和工业造型等行业的新产品开发 |
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立式加工中心 |
箭牌VMC -1000 |
主轴参数9/11千瓦、8000转/分钟，BT40刀库，CNC-200第四轴数控转台和Z轴直线尺，可连续进行铣、镗、铰和攻絲等多种加工，对特殊型线曲面、模具型腔。凸轮轴和轧辊辊型的高精度加工。 |
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DK7625P低速走丝线切割机 |
工作尺寸380*260mm，切割厚度240mm,切割表面粗糙度≤0.8，切割斜度20度/80，切割精度0.005 |
切割较高精度的工件 |
线切割参数测定 线切割加工成形 |
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PDA7000直读光谱仪 |
波长范围120 ~ 589nm，衍射光栅凹面光栅曲率半径600mm，通道数最多64个通道，测光方式PDA测光法，单一脉冲积分法 |
光电发射光谱仪采用先进的PDA脉冲分布分析法），它可以同时快速、高精度的分析金属中的元素组成，是质量管理分析中应用广泛 的分析仪器 |
各种金属元素的定量分析 |
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S-4800场发射扫描电子显微镜 |
二次电子分辨率:1.0nm(15 kV); 2.0 nm(1 kV) 电子枪:冷场发射电子源 加速电压:0.5~30 kV（0.1 kV/步，可变） 放大倍率:×30 ~×800,000。 X射线能谱仪的元素分析范围为Be4~U92。 |
冷场发射，高电压下二次电子图像分辨率为1 nm，低电压下二次电子图像分辨率为2nm。设有X射线能谱仪，可观察样品表面微观形貌和进行微区成分定性和定量分析。可以分析轻元素。 |
材料的相分布和夹杂物形态成分的鉴定 金属镀层厚度及各种固体材料膜层厚度的测定 纳米材料及其它无机或有机固体材料的粒度观察和分析 进行材料表面微区成分的定性和定量分析 |
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KYKY-2800B型数字化扫描电子显微镜 |
分辨率：4.5nm(钨丝阴极) 放大倍数：15倍-250,000倍 电子光学系统 电子枪:发叉式钨丝阴极 加速电压:0-30kV 透镜系统:三级电磁透镜 |
SEM、BSE模式下观察、分析材料表面形貌，附带finder1000能谱仪能够进行微区成分定性和半定量分析。可进行工程检测、材料失效分析 |
材料的相分布和夹杂物形态成分的鉴定 纳米材料及其它无机或有机固体材料的粒度观察和分析 进行材料表面微区成分的定性和定量分析 |
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X’pert PRO MPD X射线多功能衍射仪 |
加速电压≤45 kv，管流≤50 mA，功率≤3 kw 角度重现性：0.0001° 角度精度：0.0025° 分辨率：0.037° 2θ范围：0～167° 最小步长：0.0001° |
用于物相的定量和定性分析;鉴别钢铁中碳化物、夹杂物、合金中析出相、化学热处理层相组成等； 晶粒尺寸和点阵畸变分析，薄膜厚度、粗糙度测试； |
粉末的物相鉴定 物相的结构分析 薄膜的物相鉴定与结构分析 织构的分析 小角X衍射 |
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多功能振动样品磁强计VersaLab系统 |
温度范围：< 1.8 to 400 K (连续低温控制和温度扫描模式) 温度稳定性： ±0.1% for T < 10 K (typical) ±0.02% for T > 10 K (typical) 磁场范围：±9T或±14T 磁场扫描速率：最大220 Oe/s for PPMS DynaCool-9T |
磁滞回线M vs H曲线、饱和磁化率、剩磁、矫顽力、矫顽力倾角,dM/dH值,或矫顽力相对敏感度、转换区分布、平直度、矩形比、磁滞损失,Ws、最小磁滞曲线，初始磁化曲线，直流剩磁，交流剩磁，磁化数据时间函数 |
直流磁测量 比热测量 交直流电输运测量 |
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综合热分析仪 |
温度范围25～1650℃ 比热测定至1400℃ 重量灵敏度0.1μg 重量漂移<1μg/h 加热速率0.1～50K/min |
标准、比热、动力学软件TG/DSC联用，可测相变温度、热量、热分解温度、失重率、比热、固化速率、氧化诱导期、各种转变的动力学参数 |
材料DSC测量分析 材料失重分析 相变点测量 |
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库尔特激光粒度分析仪 |
分析范围：0.02um--2000um 准确性＜1% 重现性＜1% 可分辨峰粒径比＞2.5的两个峰 解析率116通道 |
132枚检测器固体激光源，多波长、偏振光技术提供高分辨率亚微米分析，双透镜专利技术准确采集小颗粒信息，可干、湿两法分析样品 |
材料粒度分布测定 材料比表面积测算 |
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研究级正立智能数字材料显微镜Axio Imager A2m |
放大倍数50X--1000X |
明场、暗场、线偏光；12V100W卤素灯,智能化光路管理器,光强自动可调。目镜测微尺，台尺，各种滤色片。数字化平台：配图像分析系统(数码相机、摄像头、图像分析软件) |
材料金相分析 夹杂物分析鉴定 晶粒度测定 第二相粒子分析测定 |
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